2025年光通信行业盛会IFOC（国际光纤通信大会）首日，聚焦于人工智能浪潮核心议题的“AI算力与光互连发展”专题论坛成功举行。本次论坛汇聚了全球顶尖的学术研究者、行业技术领袖及产业链关键企业代表，共同就AI算力爆发式增长对光互连技术提出的全新挑战与机遇进行了深度探讨，现场思想碰撞激烈，技术前瞻引人入胜。
核心议题：算力需求与光互连的必然融合
论坛开篇即指出，随着大模型参数规模持续指数级膨胀以及AI训练与推理集群的不断扩大，传统电互连在带宽、功耗和传输距离上已接近瓶颈。构建高效、低延迟、高带宽的算力网络成为支撑下一代AI发展的基石，而光互连技术凭借其先天优势，正从数据中心机架间、芯片板级互连向更核心的芯片内光I/O领域纵深发展，成为突破“内存墙”与“功耗墙”的关键路径。多位主讲嘉宾一致认为，光电融合与协同设计已成为不可逆转的技术趋势。
技术开发热点精彩聚焦
1. 下一代高速光模块与共封装光学(CPO)：论坛重点探讨了面向1.6T及更高速率的光模块技术路线。CPO/近封装光学(NPO)作为降低功耗、提升集成密度的核心方案，其技术成熟度、标准化进程以及与ASIC/GPU的协同设计成为讨论焦点。多家领先企业展示了在硅光平台、高性能VCSEL/EML激光器以及先进封装集成方面的最新进展。
- 硅基光电子集成技术的突破：硅光技术因其与CMOS工艺兼容、高集成度潜力，被视作实现大规模、低成本光互连的关键。与会专家分享了在硅光调制器效率提升、低损耗波导、高带宽光电探测器以及片上激光器集成（如异质集成）等方面的突破性研究成果，旨在为实现Terabyte/s级别的芯片级光互连铺平道路。
- 新型架构与协议创新：除了器件层面的进步，论坛也深入探讨了面向AI计算特性的新型光互连网络架构。例如，如何利用光交换技术构建低延迟、可重构的算力网络拓扑，以及如何优化通信协议以匹配AI训练中All-to-All等特定流量模式，从而最大化提升整体算力集群的效率。
- 可靠性、成本与产业化挑战：在展望技术前景的论坛也保持了务实态度。专家们深入分析了CPO/硅光技术在热管理、测试标准化、供应链建设以及最终成本控制方面面临的挑战，并强调了产、学、研、用紧密协作对于加速技术落地和生态成熟的重要性。
展望：通往“光速AI”的未来之路
论坛在中形成共识：AI算力需求是光互连技术发展的最强驱动力，同时也为其带来了前所未有的创新窗口。从可插拔光模块到共封装，再到最终的片上光网络，技术演进路径清晰但充满挑战。未来几年，将是光互连技术从“连接”角色演变为AI计算系统“核心赋能者”的关键阶段。本次IFOC专题论坛的成功举办，不仅为行业提供了宝贵的技术交流与思想启迪平台，更清晰地勾勒出在AI时代背景下，光互连技术协同创新、共筑算力基石的宏伟蓝图。
